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新思科技推出高效芯片设计平台—ICCompilerII

本文摘要:新思科技(Synopsys)猛击先进设备制程。芯片加工不断发展合理布局1x奈米先进设备制程,连同性兴奋处理芯片商全力推广先进设备制程芯片产品研发,因此应对更为艰钜的设计挑戰;有鉴于此,新思科技开售效率高的设计服务平台--ICCompilerII,相叠处理芯片设计商的市场的需求,期能在每一个先进设备制程连接点都守好主动权。 新思科技设计工作群杰出高级副总裁罗升俊觉得,先进设备制程市场的需求将恶化处理芯片的检测挑戰,因而新的检测/设计方式需屈伸顾客市场的需求。

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新思科技(Synopsys)猛击先进设备制程。芯片加工不断发展合理布局1x奈米先进设备制程,连同性兴奋处理芯片商全力推广先进设备制程芯片产品研发,因此应对更为艰钜的设计挑戰;有鉴于此,新思科技开售效率高的设计服务平台--ICCompilerII,相叠处理芯片设计商的市场的需求,期能在每一个先进设备制程连接点都守好主动权。

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  新思科技设计工作群杰出高级副总裁罗升俊觉得,先进设备制程市场的需求将恶化处理芯片的检测挑戰,因而新的检测/设计方式需屈伸顾客市场的需求。  新思科技设计工作群杰出高级副总裁罗升俊觉得,尽管迄今22奈米下列的芯片投片试生产(Tape-out)总数并不是很多,但是依据统计数据,现阶段销售市场上在22奈米下列的芯片设计案已高达两百五十个,且在其中有一百一十个之上系由位于16/14奈米制程连接点,并非处理芯片商针对先进设备制程的市场的需求已经烤制。  罗升俊更进一步着重强调,为了更好地在先进设备制程销售市场不断占有一席之地,新思科技依然至今都全力与tsmc、三星(Samsung)、intel(Intel)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等芯片加工维持密不可分的合作关系;另一方面,新思科技洞悉处理芯片商与先进设备制程设计全过程中,将应对更为不好的设计挑戰,因而该企业亦全力改善处理芯片设计服务平台,期能构建处理芯片商与芯片加工中间的完美公路桥梁。

  罗升俊答复,新思科技曾保证过一项调研,要求技术工程师觉得从处理芯片设计到发售的步骤中,碰到的前三大挑戰各自为什么。调研数据显示,在预估的時间内顺利完成投片(TapeoutonSchedule)、时钟频率散发(TimingClosure)比不上预估、达成共识最好的处理芯片时钟频率和规格(MeetingTimingandAreaGoals)三者,是让技术工程师尤其并发症的前三大难点。  为处理这种挑戰,新思科技的ICCompilerII完全地奠基石在全新升级的多执行绪(Multi-threaded)构架上,并不具有极高容积(Ultra-high-capacity)设计归划、时脉建造(Clock-building)技术性和先进设备的总体剖析散发(Global-analyticalClosure)技术性,让处理芯片实体线设计生产主力(PhysicalDesignThroughput)提高十倍。

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  据了解,ICCompilerII的设计讨论在全处理芯片等级(FullChip-level)上,其身后的提供支援技术性还包含新的总体剖析提升模块(Global-analyticalOptimizationEngine)、全新升级的时脉发生器(ClockGenerator)及其特有的缠线后(Post-route)提升逻辑能力,结合这几类技术性可提升 总面积、时钟频率和功能损耗的結果质量(QoR)。  罗升俊汇总,ICCompilerII能获得十倍速率的设计归划、五倍速率的设计实操時间(Runtime),另外将內存的耗费降低二分之一。如此一来,设计工作人员能比较慢评定很多处理芯片设计平面图归划(Floor-planning)的选择项,便于在精确机会著手进行实操。

他亦透露,该服务平台昌开售,即已成功协助Panasonic、艾萨(LSI)、意法半导体(ST)及Imagination等生产商成功顺利完成投片。


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